非导体金属化除了电镀方法外还有如真空电镀、阴极溅射法及金属喷射法。非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化,其过程是将对象用机械或化学方法粗化得到内锁表面,然后披覆上导电镀层,其方法有:
1.金属化:系用化学方法形成金属覆层通常是银镀层。将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林或联胺(hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面。
2.青铜处理:将金属细粉末,通常是铜粉混合粘结剂,涂在对象上,然后用氰化银溶液浸镀。
3.金属漆:将银粉与溶剂涂覆在对象上加以烧结)得到导电性表面,或用硫酸铜溶液电镀。
4.石墨化:石墨粉涂在腊,橡胶及一些聚合物上,再用硫酸铜溶液电镀。
从上面四种方法将非导体金属化后可用一般塑胶电镀方法做进一步处理。